用于功分盒外导体的焊接装置
授权
摘要
本实用新型涉及天线技术领域，公开了一种用于功分盒外导体的焊接装置，包括：焊接组件、装夹夹具以及可转动的平台；用于固定、对接功分盒和同轴电缆的所述装夹夹具安装在所述平台上，多组用于焊接所述功分盒和所述同轴电缆的所述焊接组件沿所述平台的旋转方向依次间隔布设。本实用新型提供的用于功分盒外导体的焊接装置，采用装夹夹具与焊接组件分离式结构，独立的焊接组件能同时工作，提高了生产效率。
基本信息
专利标题 ：
用于功分盒外导体的焊接装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020722723.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-05-06
授权号 ：
CN212682727U
授权日 ：
2021-03-12
发明人 ：
汤欢谢光炜朱万双程拓
申请人 ：
武汉虹信科技发展有限责任公司
申请人地址 ：
湖北省武汉市江夏区藏龙岛谭湖二路1号
代理机构 ：
北京路浩知识产权代理有限公司
代理人 ：
张睿
优先权 ：
CN202020722723.3
主分类号 ：
B23K3/00
IPC分类号 ：
B23K3/00 B23K3/08 B23K3/06 B23K3/02
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K3/00
用于钎焊，如硬钎焊或脱焊的工具、设备或专用附属装置，不专门适用于特殊方法的
法律状态
2021-03-12 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
