功分板组件及功分板组件工装系统
授权
摘要
本公开涉及PCB板焊接技术领域，尤其涉及一种功分板组件及功分板组件工装系统，该功分板组件包括功分板和隔离条，功分板包括第一焊盘组件，第一焊盘组件包括第一焊盘和第一阻焊部，第一焊盘和第一阻焊部间隔设置；隔离条包括第二焊盘组件，第二焊盘组件包括第二焊盘和第二阻焊部，第二焊盘和第二阻焊部间隔设置；第一焊盘和第二焊盘相对设置且焊接连接。本申请所提供的功分板组件中，通过将第一焊盘和第二焊盘对应设置并焊接，同时将第一焊盘和第一阻焊部间隔设置，实现了焊点的均匀分布，且保证了每个第一焊盘处焊接材料用量相同，使隔离条和功分板之间每个焊点的大小相同，保证了功分板组件良好的电性能指标，从而提高了功分板组件的合格率。
基本信息
专利标题 ：
功分板组件及功分板组件工装系统
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020957881.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-05-29
授权号 ：
CN212552171U
授权日 ：
2021-02-19
发明人 ：
龚奎马红智
申请人 ：
京信射频技术（广州）有限公司;京信通信技术（广州）有限公司
申请人地址 ：
广东省广州市黄埔区凤凰五路33号自编车间G、D栋
代理机构 ：
北京开阳星知识产权代理有限公司
代理人 ：
杨中鹤
优先权 ：
CN202020957881.7
主分类号 ：
B23K3/08
IPC分类号 ：
B23K3/08 B23K3/00
相关图片
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K3/00
用于钎焊，如硬钎焊或脱焊的工具、设备或专用附属装置，不专门适用于特殊方法的
B23K3/08
辅助装置
法律状态
2021-02-19 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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