一种Ka频段开关功分放大组件
授权
摘要
本实用新型公开了一种Ka频段开关功分放大组件，包括外框架，外框架上设有多层供电控制板、多层微波转接板及多个MCM微封装模块，MCM微封装模块包括衬底，衬底上设有MMIC，多层供电控制板通过微矩形连接器与多层微波转接板垂直互联，多层微波转接板的信号输出端与MCM微封装模块的信号输入端连接。本实用新型可实现Ka宽带(26‑40GHz)高隔离度开关网络与放大，满足多通道小体积的要求，提高了集成度且有效减少通道间的耦合干扰。
基本信息
专利标题 ：
一种Ka频段开关功分放大组件
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921056796.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-07-08
授权号 ：
CN210053383U
授权日 ：
2020-02-11
发明人 ：
胡斌刘聪汪旭周小莉董模
申请人 ：
成都锐芯盛通电子科技有限公司
申请人地址 ：
四川省成都市高新区（西区）科新路6号1栋1层
代理机构 ：
成都环泰知识产权代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 ：
李斌
优先权 ：
CN201921056796.7
主分类号 ：
H03F3/189
IPC分类号 ：
H03F3/189
法律状态
2020-02-11 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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