一种电镀反应结构及PTH生产线
授权
摘要
本实用新型公开了一种电镀反应结构及PTH生产线,其中,电镀反应结构包括:用于夹持待渡产品的飞靶,所述飞靶包括:连接支架及弹性夹,所述连接支架上设置有振动装置,所述振动装置包括:振动马达、固定支架及铍铜弹片,所述振动马达及铍铜弹片分别通过固定支架固定连接于所述连接支架;所述铍铜弹片用于接触PTH生产线中的铜排,从而为振动马达导电。基于此,本实用新型所提供的电镀反应结构,可通过振动马达带动连接支架、弹性夹及弹性夹上夹持的待渡产品振动,使待渡产品活动起来,从而挤出待渡孔内的空气,提高产品良率。
基本信息
专利标题 :
一种电镀反应结构及PTH生产线
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201920983943.9
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-06-27
授权号 :
CN210560749U
授权日 :
2020-05-19
发明人 :
朱茂雄
申请人 :
惠州竞铭机械有限公司
申请人地址 :
广东省惠州市博罗县园洲镇禾山工业区
代理机构 :
深圳市君胜知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 :
王永文
优先权 :
CN201920983943.9
主分类号 :
C23C18/38
IPC分类号 :
C23C18/38 C25D5/54 C25D7/04
IPC结构图谱
C
C部——化学;冶金
C23
对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C
对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C18/00
通过液态化合物分解抑或覆层形成化合物溶液分解、且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆;接触镀
C23C18/16
还原法或置换法,例如无电流镀
C23C18/31
用金属镀覆
C23C18/38
镀铜
法律状态
2020-05-19 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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