一种料片倒料装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种料片倒料装置，它涉及半导体配件等离子清洗技术领域。它包括倒料架和清洗料盒；所述倒料架具有前支撑架、后支撑架以及分隔板，所述前支撑架的半侧安装有两个增高条，所述增高条与前支撑架之间通过螺钉连接固定；所述清洗料盒具有设在两端部的料槽和外壁设置的清洗空隙，所述清洗料盒一端设置的料槽的数量为放置料盒一端设置的料槽数量的一半，清洗料盒的上下料槽之间的空隙高度为放置料盒的上下料槽之间空隙高度的双倍。本实用新型的优点在于：料槽之间的空隙加大一倍，料片与料片之间的距离增加一倍，清洗空间更充分，改善清洗效果；增加倒料架，方便操作，减少对料盒时间，提高倒料速度，避免料盒对不准造成料片变形。
基本信息
专利标题 ：
一种料片倒料装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920984270.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-06-27
授权号 ：
CN210073797U
授权日 ：
2020-02-14
发明人 ：
郑石磊郑振军吴建国许大亮
申请人 ：
江苏和睿半导体科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省南通市如皋市长江镇迅驰路28号
代理机构 ：
北京一格知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
滑春生
优先权 ：
CN201920984270.9
主分类号 ：
H01L21/677
IPC分类号 ：
H01L21/677 H01L21/67
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/677
用于传送的，例如在不同的工作站之间
法律状态
2020-02-14 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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