伺服铆压平台

授权

摘要

一种伺服铆压平台包括机架、铆枪、钣件调整滑台及原点出料组件。机架包括底架及龙门架，铆枪设置于龙门架上，钣件调整滑台包括定位平台、纵向位移模组及横向位移模组，纵向位移模组设置于底架上，横向位移模组设置于纵向位移模组上，定位平台安装于横向位移模组上，纵向位移模组用于驱动定位平台水平纵向移动，横向位移模组用于驱动定位平台水平横向移动。原点出料组件包括支架、顶出杆及下料气缸，只需设置单一铆枪即可对待加工板件上的各个铆接部进行铆接加工，简化设备结构。纵向位移模组及横向位移模组配合，使待加工板件上的各个铆接部顺序进入铆枪加工范围进行加工，提高铆接精度。能够对多种规格板件进行铆接操作，普适性更高。

基本信息

专利标题：

伺服铆压平台

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201920989253.4

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-06-27

授权号：

CN210817254U

授权日：

2020-06-23

发明人：

伍斌

申请人：

安特（惠州）工业有限公司

申请人地址：

广东省惠州市斜下平南工业区平南路3号

代理机构：

广州市华学知识产权代理有限公司

代理人：

刘羽

优先权：

CN201920989253.4

主分类号：

B21J15/10

IPC分类号：

B21J15/10 B21J15/38