一种环形包装盒的底盖封装装置
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摘要

本实用新型公开一种环形包装盒的底盖封装装置,主要有步进输送带,所述步进输送带上均匀排列有若干支撑柱,且各支撑柱顶部设有托料盘,托料盘上边缘均匀分布有若干凸点。步进输送带前进方向需依次经过超声波焊接区、打孔区、顶料区、卸料区,所述超声波焊接区位于打孔区上方,超声波焊接区中设有由第三气缸驱动的超声波焊接盘;打孔区为位于步进输送带两侧的气动打孔器,气动打孔器由第一气缸驱动上下运行;所述顶料区为位于步进输送带两侧的顶料板,顶料板由第二气缸驱动上下运行;卸料区中设有机械臂。本实用新型采用步进输送带进行输送,实现环形包装底盖的批量焊接、脱位及卸料,可有效提高生产效率,降低人工成本。

基本信息
专利标题 :
一种环形包装盒的底盖封装装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201920992836.2
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-06-28
授权号 :
CN210148819U
授权日 :
2020-03-17
发明人 :
赖新庭
申请人 :
汕头市甜甜乐糖果食品有限公司
申请人地址 :
广东省汕头市浮东码头路柯厝围
代理机构 :
代理人 :
优先权 :
CN201920992836.2
主分类号 :
B31B50/64
IPC分类号 :
B31B50/64  B31B50/04  B31B50/20  B31B50/74  
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B31
纸品或纸板或类似纸的方式加工的材料制品制作;纸或纸板或类似纸的方式加工的材料的加工
B31B
纸、纸板或以类似纸的方式加工的材料制成的容器的制作
B31B50/00
制作刚性或者半刚性容器,例如,纸盒或者纸板箱
B31B50/60
对置表面或边缘的连接;用胶带粘贴
B31B50/64
靠加热或加压,例如焊接
法律状态
2020-03-17 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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