一种灌浆式模块砖
授权
摘要

本实用新型公开了一种灌浆式模块砖,包括模块砖本体,模块转本体的外边设有边槽,模块砖本体中心设有灌浆孔,模块砖本体内装设有加强框,加强框的内壁布设有连接片。当整体灌浆孔内灌入混凝土后,固定套管内外侧皆灌入混凝土,由于固定套管位于灌浆孔的中心,因而当灌浆孔内的混凝土凝固后,固定套管内部的混凝土也会凝固而紧密扒附在固定套管的内壁,使得竖向对合的各个固定套管形成一个稳定性较高的骨架结构,可为灌浆孔内形成的混凝土柱作为中心支撑骨架,混凝土柱稳固性更好,而此时连接片也被凝固在混凝土柱内,连接片设置在加强框的内壁四侧,通过连接片的支撑,加强框不易受到挤压而内凹变形。

基本信息
专利标题 :
一种灌浆式模块砖
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201920997296.7
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-06-28
授权号 :
CN210421117U
授权日 :
2020-04-28
发明人 :
田志明
申请人 :
信丰中鼎新型建材有限公司
申请人地址 :
江西省赣州市信丰县工业园区集友路
代理机构 :
赣州捷信协利专利代理事务所(普通合伙)
代理人 :
刘花
优先权 :
CN201920997296.7
主分类号 :
E02D17/08
IPC分类号 :
E02D17/08  E21D5/04  
IPC结构图谱
E
E部——固定建筑物
E02
水利工程;基础;疏浚
E02D
基础;挖方;填方;地下或水下结构物
E02D17/00
挖方;挖方边缘的修砌;填方
E02D17/06
基础沟或狭小竖井
E02D17/08
基础边沟或狭小竖井边缘的修砌或加固
法律状态
2020-04-28 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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