SMP接头插拔工装
授权
摘要
本实用新型提供了一种SMP接头插拔工装，属于微波测试技术领域，包括底板、SMP接头和顶升机构，底板用于承托微波组件；SMP接头安装于所述底板上，用于与所述微波组件插接；顶升机构设置于所述底板与所述微波组件相对的一面，用于顶升所述微波组件，使所述微波组件与所述SMP接头分离。本实用新型提供的SMP接头插拔工装，微波组件拔出时，依靠顶升机构顶升微波组件，使微波组件垂直上升与SMP接头分离，而不是人工向外拔出SMP接头，避免SMP接头的损坏。
基本信息
专利标题 ：
SMP接头插拔工装
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921000480.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-06-28
授权号 ：
CN209805015U
授权日 ：
2019-12-17
发明人 ：
王海涛颜廷臣谢永康周伟王亚龙张洪刚郎永泽
申请人 ：
中国电子科技集团公司第十三研究所
申请人地址 ：
河北省石家庄市合作路113号
代理机构 ：
石家庄国为知识产权事务所
代理人 ：
郝伟
优先权 ：
CN201921000480.6
主分类号 ：
H01R13/631
IPC分类号 ：
H01R13/631 H01R13/633 H01R43/26
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法律状态
2019-12-17 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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