连接器弹片铆压装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种连接器弹片铆压装置，属于连接器加工技术领域。该连接器弹片铆压装置包括下模座和设置于下模座上方的上模板，下模座的顶部设置有定位组件，上模板的底部设置有铆压组件，铆压组件与定位组件对应，且铆压组件被配置为铆压定位在定位组件上的工件。铆压组件包括与上模板连接的固定板、连接于固定板底部的铆压块和由上至下穿过固定块和铆压块的压紧块，铆压块包括两个对称设置于固定板两侧的铆压部，压紧块能够相对于固定块和铆压块滑动，压紧块被配置为在铆压部对工件铆压之前预先压紧工件。本实用新型使得铆压过程更稳定，从而提高了铆压的良品率。
基本信息
专利标题 ：
连接器弹片铆压装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921000642.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-06-29
授权号 ：
CN209860328U
授权日 ：
2019-12-27
发明人 ：
王永辉
申请人 ：
昆山德力康电子科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市昆山市淀山湖镇黄浦江南路278号
代理机构 ：
北京品源专利代理有限公司
代理人 ：
胡彬
优先权 ：
CN201921000642.6
主分类号 ：
H01R43/18
IPC分类号 ：
H01R43/18 B21D39/00 B21D43/00
法律状态
2019-12-27 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
