一种接线端子胶芯与弹片铆压装置

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摘要

本实用新型公开了一种接线端子胶芯与弹片铆压装置，用于将接线端子的弹片铆压在胶芯内，包括机架，设置在机架上用于固定接线端子胶芯的胶芯定位平台，还设置有用于输送弹片的输送装置，所述输送装置输料前进方向上设置有可上下移动的载片台。所述机架上还设置有带动载片台前后移动的移动装置，所述移动装置上设置有下压载片台的下压装置。本实用新型涉及电子器件的生产设备领域，尤其是涉及一种接线端子胶芯与弹片铆压装置，本装置操作简单，自动化水平较高且生产效率高，可广泛应用于电子器件的接线端子胶芯与弹片的装配生产。

基本信息

专利标题：

一种接线端子胶芯与弹片铆压装置

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202021838689.2

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-08-28

授权号：

CN212626487U

授权日：

2021-02-26

发明人：

丁东星

申请人：

安徽邦耀电子科技有限公司

申请人地址：

安徽省黄山市祁门县经济开发区电子电器产业园

代理机构：

杭州凌通知识产权代理有限公司

代理人：

叶绿林

优先权：

CN202021838689.2

主分类号：

H01R43/20

IPC分类号：

H01R43/20