双头超声波加工设备
授权
摘要
本实用新型属于超声波加工设备技术领域，尤其涉及一种双头超声波加工设备。该双头超声波加工设备的机架上安装有第一超声波加工机和第二超声波加工机，第一超声波加工机和第二超声波加工机分别设置于待加工工件的相对的两侧部，作业时，第一超声波加工机和第二超声波加工机能够同时启动，此时，第一加工头和第二加工头能够同时加工同一待加工工件的正反两面，其也可以同时加工两个不同的待加工工件，能够有效的提高加工效率、缩短同一工件的加工耗时，并且，对于双面加工，作业时无需手动翻转和重新装夹待加工工件，降低了作业人员的劳动强度；设备的自动化程度更高、应用范围更加广泛。
基本信息
专利标题 ：
双头超声波加工设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921001479.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-06-28
授权号 ：
CN210452068U
授权日 ：
2020-05-05
发明人 ：
胡振华王小东
申请人 ：
深圳市圆梦精密技术研究院
申请人地址 ：
广东省深圳市南山区学府路63号高新区联合总部大厦50F
代理机构 ：
深圳中一联合知识产权代理有限公司
代理人 ：
张威
优先权 ：
CN201921001479.5
主分类号 ：
B24B1/04
IPC分类号 ：
B24B1/04 B24B57/02
相关图片
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B24
磨削；抛光
B24B
用于磨削或抛光的机床、装置或工艺（用电蚀入B23H；磨料或有关喷射入B24C；电解浸蚀或电解抛光入C25F3/00；磨具磨损表面的修理或调节；磨削，抛光剂或研磨剂的进给
B24B1/00
磨削或抛光的工艺；与此工艺有关的所用辅助设备
B24B1/04
使磨削或抛光工具，研磨或抛光介质或工件受振动，例如超声波磨削
法律状态
2020-05-05 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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