一种镜片激光切割装置
授权
摘要
本实用新型涉及一种镜片激光切割装置，其特征在于：包括有机架，机架上设有用于定位镜片组的模座，机架上位于模座上方还设有用于切割镜片组的激光头以及用于驱动激光头横向、纵向运动的驱动装置，其中，模座包括有座体，座体上设有正多边形的容置腔，容置腔的各侧壁形成用于抵压镜片后侧壁的后抵压边，所述的容置腔内对应其各个侧壁位置分别设有凸台，凸台上设有用于抵压镜片前侧壁的前抵压边，前抵压边与对应的后抵压边之间形成镜片定位槽，镜片定位槽内设有至少一对用于抵触镜片左、右两侧壁的定位块。采用上述技术方案，本实用新型提供了一种镜片激光切割装置，其可以自动将镜片组进行切割，切割效率高、精度高，不会产生废品。
基本信息
专利标题 ：
一种镜片激光切割装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921004161.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-06-30
授权号 ：
CN210209092U
授权日 ：
2020-03-31
发明人 ：
胡加一
申请人 ：
温州艾特科智能科技有限公司
申请人地址 ：
浙江省温州市瓯海经济开发区东方南路38号温州市国家大学科技园孵化器10号楼6楼610-C室
代理机构 ：
温州共信知识产权代理有限公司
代理人 ：
何志红
优先权 ：
CN201921004161.2
主分类号 ：
B23K26/38
IPC分类号 ：
B23K26/38 B23K26/08
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K26/00
用激光束加工，例如焊接、切割、或打孔
B23K26/36
除掉材料
B23K26/38
用于打孔或切割
法律状态
2020-03-31 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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