一种IC基板自动组入设备
授权
摘要
本实用新型提供一种IC基板自动组入设备，包括治具回流机构、基座上料机构、治具翻转翻盖机构、IC组装机构和PCB板组装机构，治具回流机构用于输送治具；基座上料机构用于将基座放置于治具上；治具翻转翻盖机构用于翻开治具的上盖和下盖以及将治具进行翻转；IC组装机构用于将IC装配至所述基座上；PCB板组装机构用于将PCB板装配至所述基座上。本实用新型提供的一种IC基板自动组入设备，能够自动将IC、PCB板组装至基座上，提高生产效率，降低生产成本。
基本信息
专利标题 ：
一种IC基板自动组入设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921004430.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-07-01
授权号 ：
CN210147446U
授权日 ：
2020-03-17
发明人 ：
袁振海潘其圣
申请人 ：
东莞市益诚自动化设备有限公司
申请人地址 ：
广东省东莞市石碣镇铭华路168号
代理机构 ：
北京品源专利代理有限公司
代理人 ：
胡彬
优先权 ：
CN201921004430.5
主分类号 ：
B23P21/00
IPC分类号 ：
B23P21/00
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23P
未包含在其他位置的金属加工；组合加工；万能机床
B23P21/00
用于将多种不同的部件装配成为组合单元的机械，有或没有这些部件的预先或后继操作，如有程序控制
法律状态
2020-03-17 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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