半自动组胶框设备

授权

摘要

本实用新型涉及胶框设备技术领域，且公开了一种半自动组胶框设备，包括电动机机座，所述电动机机座的顶部固定安装有箱体，箱体的一侧滑动安装有限位框，限位框内滑动设置有两个液压缸，箱体的一侧固定安装有固定板，且两个液压缸的顶端均与固定板固定连接，限位框的底部固定安装有限位压板，且限位压板的顶部与两个液压缸的底端固定连接，电动机机座的顶部固定安装有压胶框机构，且压胶框机构与限位压板相适配，限位压板的底部固定安装有压力传感器，电动机机座的顶部固定安装有定位柱。本实用新型能够实现工业胶片与待贴胶感应器的贴合固定，过程均由机器完成，从而能够显著提升贴胶效率，满足了使用的需要。

基本信息

专利标题：

半自动组胶框设备

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202021894834.9

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-09-03

授权号：

CN213064213U

授权日：

2021-04-27

发明人：

吕帅

申请人：

苏州市金悦自动化设备有限公司

申请人地址：

江苏省苏州市吴江区同里镇云梨路358号

代理机构：

苏州高专知识产权代理事务所(特殊普通合伙)

代理人：

孙晓宇

优先权：

CN202021894834.9

主分类号：

F16B11/00

IPC分类号：

F16B11/00