一种防止半孔PCB印刷过孔发红的印刷底板结构
授权
摘要
本实用新型公开一种防止半孔PCB印刷过孔发红的印刷底板结构，包括：印刷底板本体，所述印刷底板本体对应半孔PCB模组的拼版中需印刷的区域形成有镂空区域，所述印刷底板本体对应半孔PCB模组的拼版中的半孔板锣空区域形成有支撑链位，所述印刷底板本体对应半孔PCB模组的拼版的对位孔形成有定位孔，所述支撑链位的宽度大于1.5毫米且小于5毫米。本实用新型可以实现半孔PCB模组的拼版进行双面阻焊印刷，并且改善了印刷过孔发红的问题，提升了产品良率。
基本信息
专利标题 ：
一种防止半孔PCB印刷过孔发红的印刷底板结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921006667.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-06-28
授权号 ：
CN210183635U
授权日 ：
2020-03-24
发明人 ：
王昌华
申请人 ：
深圳市翔宇电路有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区沙井街道沙一万安工业园6、8栋
代理机构 ：
深圳市中科创为专利代理有限公司
代理人 ：
谭雪婷
优先权 ：
CN201921006667.7
主分类号 ：
H05K1/02
IPC分类号 ：
H05K1/02
法律状态
2020-03-24 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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