一种新材料打孔设备

专利权的终止

摘要

本实用新型公开了一种新材料打孔设备，包括打孔设备主体、底座、机壳和移动板，打孔设备主体的底端固定连接有底座，底座的正前方一侧嵌入连接有控制箱，打孔设备主体的顶部中间部位活动连接有移动板，移动板的内部中间部位固定连接有连接柱，打孔设备主体的顶端固定连接有机壳，机壳的底部活动连接有连接板，连接板的底部活动连接有活动圆盘，活动圆盘使得打孔效率加快，体现了打孔设备主体的高效性，移动板提高了夹持器的灵活性，体现了打孔设备主体的多样性，卡槽可以在工作环境不同的情况下，更换钻头，体现了打孔设备主体的便捷性，伸缩弹簧体现了打孔设备主体的灵活性，夹持器提高了打孔设备主体工作效率，体现了打孔设备主体的安全性。

基本信息

专利标题：

一种新材料打孔设备

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201921007219.9

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-06-29

授权号：

CN210189997U

授权日：

2020-03-27

发明人：

孙德山

申请人：

福建南平剑州建设工程有限公司

申请人地址：

福建省南平市建瓯市徐墩镇长汀村长汀路1号

代理机构：

代理人：

优先权：

CN201921007219.9

主分类号：

B26F1/16

IPC分类号：

B26F1/16 B26D7/04 B26D7/26