PCB打孔设备
授权
摘要
本实用新型的PCB打孔设备，通过设置基座、物料传输装置、夹持装置及钻孔装置，当对PCB打孔时，把PCB放置在预定位槽，物料传输驱动组件驱动治具台移动到预定位置，而后夹持装置启动工作，夹持驱动组件驱动夹持块往靠近PCB的方向移动，由于预定位槽的宽度小于PCB的宽度，使得夹持块可以利用夹持横槽对PCB进行夹持定位，然后，钻孔装置启动工作，电机利用滑带带动连接块移动，升降器和横移器把钻头调整至预定打孔位置处，最后利用旋转器输出的动力完成对PCB的打孔操作，本申请能够自动对PCB进行打孔操作，且具备夹持定位的功能，能够很好地防止PCB在打孔的过程中因振动幅度过大发生位置偏移，影响了对PCB的打孔质量。
基本信息
专利标题 ：
PCB打孔设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020528252.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-04-10
授权号 ：
CN212445573U
授权日 ：
2021-02-02
发明人 ：
杨科赵永生陈健柴林
申请人 ：
惠州市星之光科技有限公司
申请人地址 ：
广东省惠州市仲恺高新区沥林镇环城街218号(厂房)
代理机构 ：
广州市华学知识产权代理有限公司
代理人 ：
梁睦宇
优先权 ：
CN202020528252.2
主分类号 ：
B26F1/16
IPC分类号 ：
B26F1/16 B26D7/06 B26D7/02 B26D7/26 H05K3/00
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B26
手动切割工具；切割；切断
B26F
打孔；冲孔；切下；冲裁；除切割外的切断
B26F1/00
打孔；冲孔；切下；冲裁；所用的设备
B26F1/16
用工具或几个钻头型的工具打孔
法律状态
2021-02-02 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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