打孔设备

授权

摘要

本实用新型公开一种打孔设备，用于对工件进行打孔加工，所述工件具有相对设置的入光面和出光面，所述打孔设备包括：机架；固定治具，所述固定治具设于所述机架，所述固定治具用于夹持固定所述工件；及激光加工头，所述激光加工头可移动设于所述机架，所述激光加工头设有出光口，所述出光口朝向所述入光面设置，所述激光加工头射出的激光光线具有聚焦点，所述聚焦点位于所述出光口和所述入光面之间。本实用新型技术方案旨在提高工件的打工的质量，降低打孔的难度。

基本信息

专利标题：

打孔设备

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202022024864.0

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-09-15

授权号：

CN213224794U

授权日：

2021-05-18

发明人：

万华王硕硕王志伟

申请人：

深圳市铭镭激光设备有限公司

申请人地址：

广东省深圳市宝安区福海街道桥头社区立新路2号天佑创客产业园B栋淇升厂厂房5号1层、2层和3层

代理机构：

深圳市恒程创新知识产权代理有限公司

代理人：

刘冰

优先权：

CN202022024864.0

主分类号：

B23K26/382

IPC分类号：

B23K26/382 B23K26/064 B23K26/70