一种适于窄缝焊接的手持激光焊接装置
授权
摘要
本实用新型提供一种适于窄缝焊接的手持激光焊接装置，包括激光焊接手持件和焊嘴，焊嘴安装于激光焊接手持件的出光端部；焊嘴设有安装部、夹持尖端和可透光的石英滚珠，安装部固定安装于出光端部上，夹持尖端的根部与安装部固定连接，夹持尖端的头部为锐角形状，夹持尖端的头部设有与石英滚珠匹配的滚珠槽，石英滚珠可滚动地嵌入滚珠槽内，石英滚珠的底部凸出于夹持尖端。本实用新型可灵活地插入窄缝结构中进行焊接，石英滚珠可与焊接面贴合，不需要使用者悬握手持部进行焊接，降低了使用者的操作难度，并且使焊接品质更加稳定。
基本信息
专利标题 ：
一种适于窄缝焊接的手持激光焊接装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921008497.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-07-01
授权号 ：
CN210359820U
授权日 ：
2020-04-21
发明人 ：
嵇海文
申请人 ：
苏州创轩激光科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市吴中区兴吴路65号
代理机构 ：
南京常青藤知识产权代理有限公司
代理人 ：
毛洪梅
优先权 ：
CN201921008497.6
主分类号 ：
B23K26/24
IPC分类号 ：
B23K26/24 B23K26/03
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K26/00
用激光束加工，例如焊接、切割、或打孔
B23K26/20
连接，
B23K26/21
焊接的
B23K26/24
缝焊
法律状态
2020-04-21 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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