应用于PCB板生产的UV解粘膜

专利权的终止

摘要

一种应用于PCB板生产的UV解粘膜，包括顺序叠加设置的第一聚对苯二甲酸乙二醇酯层、UV解粘层、离型层及第二聚对苯二甲酸乙二醇酯层，在撕下第二聚对苯二甲酸乙二醇酯层及离型层后，UV解粘层远离第一聚对苯二甲酸乙二醇酯层的一侧面用于与大片板料相粘合，UV解粘层在UV光照前的剥离力为(1100±100)gf/25mm，UV解粘膜在UV光照前粘性强，可牢牢粘住及保护好大片板料，更加便于PCB板的切割工序的操作，在UV光照后，UV解粘层的剥离力为(5±3)gf/25mm，即容易将应用于PCB板生产的UV解粘膜从大片板料上脱落，分离性好，且残留低，剥离力变化稳定。因其粘性的独特性，可以做到无孔定位，可同时提高PCB线路板中切割工序的生产效率和达到无孔定位线路板功能。

基本信息

专利标题：

应用于PCB板生产的UV解粘膜

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201921009000.2

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-07-01

授权号：

CN210415735U

授权日：

2020-04-28

发明人：

钟洪添罗庆华

申请人：

惠州市贝斯特膜业有限公司

申请人地址：

广东省惠州市仲恺高新区49号小区惠风西三路108号天好工业园D栋一楼

代理机构：

深圳市兴科达知识产权代理有限公司

代理人：

覃曼萍

优先权：

CN201921009000.2

主分类号：

B32B7/06

IPC分类号：

B32B7/06 B32B27/06 B32B27/36 B32B33/00 H05K3/00