不规则、非对称性的FPC端子双面连接结构
授权
摘要
本实用新型公开了不规则非对称性的FPC端子双面连接结构，包括PCB板，所述PCB板的上侧设有接头，所述接头包括多个PIN针，所述PCB板的顶壁上安装有四个螺栓，所述接头与四个螺栓螺纹连接，所述PCB板的顶壁上对称安装有四个定位柱，所述PCB板的上侧设有防护罩，且防护罩罩设在接头的外侧，所述防护罩的呈U形结构，所述防护罩的底壁上开设有与定位柱相匹配的定位孔，所述PCB板的顶壁上对称设有两个固定机构。本方案中通过在接头的外侧罩设防护罩进行防护随后进行灌胶，既解决了灌胶时周边电子器件的影响，同时又满足了特殊防水，防尘领域的要求，此外防护罩还具有安装和拆卸操作简单的特点。
基本信息
专利标题 ：
不规则、非对称性的FPC端子双面连接结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921020180.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-07-03
授权号 ：
CN210866558U
授权日 ：
2020-06-26
发明人 ：
潘国平
申请人 ：
展阳电子（深圳）有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市龙华新区观澜南大富社区观平路299号粮食集团观澜工业园13栋B座3楼
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN201921020180.4
主分类号 ：
H01R12/71
IPC分类号 ：
H01R12/71 H01R13/52 H01R13/506 H01R13/504
法律状态
2020-06-26 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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