一种硅胶去除装置
授权
摘要
一种硅胶去除装置，包括：气动箱，送料器和切割器，气动箱中具有多个输气管，送料器包括：底板、送料气缸和支撑板，送料气缸与气动箱中的输气管形成气动连接，送料气缸位于底板上，支撑板与送料气缸形成水平方向的平移连接；切割器包括：竖板、切割气缸、升降块、刀座和刀片，竖板位于送料器的上方，切割气缸与气动箱中的输气管形成气动连接，切割气缸固定在竖板上，升降块与切割气缸形成竖直方向的平移连接，刀座固定在升降块上，刀片固定在升降块上。上述硅胶去除装置一方面可以进行稳定的去除硅胶动作，不依赖人手的熟练程度，另一方面定位准确，不容易出现去除不干净或刮伤电极的情况。
基本信息
专利标题 ：
一种硅胶去除装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921020552.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-07-03
授权号 ：
CN210171992U
授权日 ：
2020-03-24
发明人 ：
夏刚
申请人 ：
东莞市三杰数码科技有限公司
申请人地址 ：
广东省东莞市寮步镇下岭贝新村古楼岭路98号
代理机构 ：
北京科家知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
陈娟
优先权 ：
CN201921020552.3
主分类号 ：
B08B1/00
IPC分类号 ：
B08B1/00
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B08
清洁
B08B
一般清洁；一般污垢的防除
B08B1/00
利用工具，刷子或类似工具的清洁方法
法律状态
2020-03-24 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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