一种晶体三极管管脚成型加工治具
授权
摘要
本实用新型公开了一种晶体三极管管脚成型加工治具，包括立柱、压模组件、桌面和升降气缸，所述桌面上固定安装有立柱，所述立柱位于桌面四个拐角处，所述立柱上端固定焊接有上支架，所述上支架底部固定安装有升降气缸，所述升降气缸底部安装有电磁铁，所述电磁铁下端固定安装有压模组件。本实用新型，通过压模组件与固定模进行配合将管脚由直压制成L形状，即将三极管放置到放置槽内，然后通过升降气缸工作将压模组件下压，下降过程中压块会与三极管上表面先固定，然后在升降气缸作用下升降块会继续下降将管脚由直的变成弯的。
基本信息
专利标题 ：
一种晶体三极管管脚成型加工治具
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921023506.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-07-03
授权号 ：
CN209947798U
授权日 ：
2020-01-14
发明人 ：
林伟龙
申请人 ：
深圳市昌豪微电子有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区石岩街道石龙社区石环路2号新时代共荣工业园A2栋一层至五层
代理机构 ：
北京科家知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
陈娟
优先权 ：
CN201921023506.9
主分类号 ：
H01L21/48
IPC分类号 ：
H01L21/48 H01L29/73 B21F1/00
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/02
半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21/04
至少具有一个跃变势垒或表面势垒的器件，例如PN结、耗尽层、载体集结层
H01L21/48
应用H01L21/06至H01L21/326中的单一小组都不包含的方法，在器件组装之前制造或处理部件，例如容器
法律状态
2020-01-14 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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