一种光电子器件加工转运装置
授权
摘要
本实用新型提供一种光电子器件加工转运装置，涉及光电子器件技术领域，包括底部安装有四个移动轮的底座，所述底座一侧侧壁固定连接有把手，所述底座上侧壁开设有凹槽，所述底座凹槽内部底壁固定连接有固定块，所述固定块通过竖直设置的第一减震机构连接有与凹槽内壁滑动连接的箱体，所述固定块两侧侧壁与箱体下侧壁连接有第二减震机构，所述箱体内部滑动连接有放置盒，所述放置盒与箱体内壁之间通过高度调节机构连接。本实用新型中，采用第一减震机构和第二减震机构，实现了箱体的减震缓冲作用，保证了放置盒内部的光电子器件具有良好的缓冲减震效果，在遇到颠簸的路面时候，大大降低颠簸程度。
基本信息
专利标题 ：
一种光电子器件加工转运装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921024431.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-07-03
授权号 ：
CN211125609U
授权日 ：
2020-07-28
发明人 ：
刘克义
申请人 ：
深圳市拓展光电有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区西乡街道铁岗工业区宝田一路369号三楼西面、五楼
代理机构 ：
北京科家知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
陈娟
优先权 ：
CN201921024431.6
主分类号 ：
H01L21/677
IPC分类号 ：
H01L21/677 F16F15/04
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/677
用于传送的，例如在不同的工作站之间
法律状态
2020-07-28 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
