本实用新型公开了一种电子器件加工用涂胶装置，包括主机台，所述主机台的顶部两端均通过螺栓连接有竖直设置的支撑柱，所述支撑柱的底部内壁与主机台的顶部内壁开设有竖直设置的滑动凹槽，所述滑动凹槽的两侧内壁之间滑动连接有水平设置的升降固定块，两个所述升降固定块之间通过螺栓连接有水平设置的升降平台，所述升降平台的中间开设有水平设置的移动凹槽，所述移动凹槽的两侧内壁之间滑动连接有水平设置的移动平台。本实用新型中，在使用的过程中，通过电动机进行升降位置的控制，可以直接调整顶部位置的升降平台的细微升降，提高电子器件表面涂胶的厚度精准度，相比手动的涂胶，更加的精准，提高涂胶的效率。