本实用新型实施例公开了一种微波通讯器件焊接机电加热模组，包括上加热室，上加热室的正下方设置有下加热室，上加热室的顶部连接有移动电机，上加热室包括上保温壳，上保温壳内表面的顶端设置有第一鼓风机，第一鼓风机左右两侧的排风处均设置有热风道，热风道内设置有若干个第一加热棒，热风道的末端处设置有匀热出风口，第一鼓风机的正下方设置有连接在上保温壳左右两侧内壁上的循环散热板，循环散热板上均匀设置有若干热风回流口，本实用新型利用上下加热室内设置的热流循环系统保证热流气体多次循环使用，较小加热模组自身热量损耗，通过循环散热板与锯齿散热口配合增大芯片与空气的接触面积，加速焊制后的芯片散热。