一种艾叶足贴生产用封塑设备
授权
摘要
本实用新型涉及足贴生产设备技术领域，提供一种艾叶足贴生产用封塑设备，旨在解决传统的手动封塑手段容易使得足贴封塑不整齐，外观难看，而且加工过程中容易导致污染，同时加工效率低，越来越不能满足足贴封塑要求的问题，包括底座箱和底座箱上设置的封塑室，所述底座箱的顶壁上转动插设有传输皮带，且传输皮带的内部两端均转动安装有传输辊，其中一个所述传输辊的后端到达底座箱的外腔并安装在伺服电机的输出端上，所述传输皮带的环形外壁上安装有多个承接座，所述传输皮带上设有覆膜组件，所述封塑室的内顶壁上安装有封塑装置。本实用新型尤其适用于足贴生产的持续高效封塑，具有较高的社会使用价值和应用前景。
基本信息
专利标题 ：
一种艾叶足贴生产用封塑设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921030641.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-07-03
授权号 ：
CN210310993U
授权日 ：
2020-04-14
发明人 ：
黄广有付永法
申请人 ：
安徽万花草生物科技有限公司
申请人地址 ：
安徽省亳州市经济开发区亳芜现代产业园区漆园路898号
代理机构 ：
合肥汇融专利代理有限公司
代理人 ：
邝溯琼
优先权 ：
CN201921030641.6
主分类号 ：
B65B9/02
IPC分类号 ：
B65B9/02 B65B61/06 B65B51/14
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B65
输送；包装；贮存；搬运薄的或细丝状材料
B65B
包装物件或物料的机械，装置或设备，或方法；启封
B65B9/00
将连续的物件或大量材料，如液体或半液体封装在挠性薄板材料构成的扁平的、折叠的或管状的带条内；将已装填的挠性管再分割以便形成多个包装件
B65B9/02
在对置的带条之间封装连续性物件或大量材料
法律状态
2020-04-14 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
