多尺寸料框升降输送装置

授权

摘要

本实用新型公开了一种多尺寸料框升降输送装置，包括上输送机构、下输送机构、分别与上输送机构和下输送机构相对接的升降机构，升降机构包括能够上下移动的升降框架、用于驱动升降框架移动的驱动机构，升降框架上设置有能够将进入升降框架中的料框夹紧定位的夹紧机构，升降框架上还设置有用于在较小尺寸规格的料框进入升降框架的过程中进行导向的导向机构，该导向机构包括能够上下移动的导向件、驱动导向件移动的导向驱动机构。本多尺寸料框升降输送装置，当输送较小尺寸规格的料框时，导向机构向上移动升起，对进入升降框架中的料框进行导向，使料框能够到达预订位置，而不会发生歪斜和偏移。

基本信息

专利标题：

多尺寸料框升降输送装置

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201921031826.9

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-07-04

授权号：

CN210285840U

授权日：

2020-04-10

发明人：

吴仕林孙本旭

申请人：

苏州康贝尔电子设备有限公司

申请人地址：

江苏省苏州市高新区何山路368号

代理机构：

苏州创元专利商标事务所有限公司

代理人：

李婧宇

优先权：

CN201921031826.9

主分类号：

B65G47/64

IPC分类号：

B65G47/64