一种用于芯片封装的无尘车间
授权
摘要
本实用新型公开了一种用于芯片封装的无尘车间，涉及无尘净化设备技术领域，解决了现有无尘车间中的通风过滤层清洁不方便的问题，本实用新型包括无尘车间的墙体，墙体上嵌设有方形的进风管，进风管中设置有过滤层，过滤层两侧均设置有密封百叶窗，两个密封百叶窗以及过滤层将进风管内部从左至右依次分别回风室、除尘室以及进风室，回风室左侧为无尘车间内部，进风管顶部设置有连通回风室与进风室的弯管，进风管底部设置有与除尘室对应的排尘管，进风管内设置有用于弯管两端管口以及排尘管管口启闭的开关机构。
基本信息
专利标题 ：
一种用于芯片封装的无尘车间
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921031981.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-07-04
授权号 ：
CN210229455U
授权日 ：
2020-04-03
发明人 ：
韩力
申请人 ：
成都汉芯国科集成技术有限公司
申请人地址 ：
四川省成都市高新区(西区)合作路89号
代理机构 ：
成都弘毅天承知识产权代理有限公司
代理人 ：
马林中
优先权 ：
CN201921031981.0
主分类号 ：
B01D46/30
IPC分类号 ：
B01D46/30 B01D46/42 B08B15/00
相关图片
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B01
一般的物理或化学的方法或装置
B01D46/00
专门用于把弥散粒子从气体或蒸气中分离出来的经过改进的过滤器和过滤方法
B01D46/30
采用疏松过滤材料的粒子分离器，如聚尘器
法律状态
2020-04-03 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
1、
CN210229455U.PDF
PDF下载
