一种晶圆清洗设备
授权
摘要
本实用新型提供了一种晶圆清洗设备，包括：液槽，用于盛放清洗液，以将待清洗晶圆浸于该盛放有清洗液的液槽中进行清洗；进液管，所述进液管与所述液槽相连接以用于将清洗液导入所述液槽；第一水阻计，至少部分安装于所述液槽内，用于测量所述液槽内清洗液的水阻值R1；以及控制单元，与所述第一水阻计以及所述进液管分别连接，能够根据水阻值R1控制所述进液管的连通/截断，实现清洗时间的量化的，避免了清洗液的浪费的同时又能确保晶圆的洁净度。
基本信息
专利标题 ：
一种晶圆清洗设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921033242.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-07-03
授权号 ：
CN209785893U
授权日 ：
2019-12-13
发明人 ：
刘洪浩高英哲张文福
申请人 ：
德淮半导体有限公司
申请人地址 ：
江苏省淮安市淮阴区长江东路599号
代理机构 ：
上海立群专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
杨楷
优先权 ：
CN201921033242.5
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2019-12-13 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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