一种劈刀快速更换治具
授权
摘要
本实用新型公开了一种劈刀快速更换治具，包括外框，外框的上端设有连接柱，连接柱的上端设有手持件，外框内设有凹槽和第一滑槽，第一滑槽内滑动连接有导杆，导杆的一端设有第一弹簧，第一弹簧的另一端设于第一滑槽内，导杆的另一端设有斜杆，斜杆的外侧设有滑动块，滑动块通过第二滑槽滑动连接于外框内，滑动块的一端设有第二弹簧，第二弹簧的另一端设于第二滑槽内，外框内设有空腔，该劈刀可以方便对不同劈刀的安装参考长度来进行调节，使得劈刀可以对应伸长不同的长度，该劈刀可以固定不同宽度的劈刀，使得装置对劈刀的固定范围更加的广泛，增强装置的适应能力。
基本信息
专利标题 ：
一种劈刀快速更换治具
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921033254.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-07-03
授权号 ：
CN209766364U
授权日 ：
2019-12-10
发明人 ：
邱和平
申请人 ：
阳信金鑫电子有限公司
申请人地址 ：
山东省滨州市阳信县小桑经贸园区
代理机构 ：
北京华仁联合知识产权代理有限公司
代理人 ：
王倩倩
优先权 ：
CN201921033254.8
主分类号 ：
H01L21/607
IPC分类号 ：
H01L21/607
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/02
半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21/04
至少具有一个跃变势垒或表面势垒的器件，例如PN结、耗尽层、载体集结层
H01L21/50
应用H01L21/06至H01L21/326中的任一小组都不包含的方法或设备组装半导体器件的
H01L21/60
引线或其他导电构件的连接，用于工作时向或由器件传导电流
H01L21/607
包括运用机械振动的，例如超声振动
法律状态
2019-12-10 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
1、
CN209766364U.PDF
PDF下载
