一种增加劈刀行程治具
授权
摘要
本实用新型公开了一种增加劈刀行程治具，它涉及半导体封装技术领域。它包括压板本体和压板本体上开设的窗口；所述压板本体上开设有供劈刀作业的窗口，所述压板本体压合在框架上，框架上具有芯片、框架引脚，以及其上形成的拉线弧，所述窗口的开口侧边形成有向外部扩展的凹槽，凹槽设为梯形柱状，凹槽的长度小于窗口开口侧边长度的三分之一。本实用新型的优点在于：将压板窗口的矩形开口改进为开设有凹槽的开口，增大劈刀行程，使得劈刀的行程轨迹中，拉线弧反向过程中劈刀不会碰撞到治具，避免造成劈刀的断刀异常，保证生产的稳定性，产品的良率提升，减少辅材的损耗。
基本信息
专利标题 ：
一种增加劈刀行程治具
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920983294.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-06-27
授权号 ：
CN210073779U
授权日 ：
2020-02-14
发明人 ：
郑石磊郑振军周春健许大亮
申请人 ：
江苏和睿半导体科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省南通市如皋市长江镇迅驰路28号
代理机构 ：
北京一格知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
滑春生
优先权 ：
CN201920983294.2
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2020-02-14 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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