散热骨架
授权
摘要
本实用新型公开了一种散热骨架，用于线圈散热，包括：用于缠绕线圈的导热部，与导热部连接且设有凹槽的第一导热基板，设于所述凹槽内且延伸出所述第一导热基板的热管，以及与所述热管的自由端连接的第二导热基板。本实用新型的散热骨架在不增加线圈尺寸、不破坏PCB布局的情况，应用热管的高导热率，通过导热部及第一导热基板、第二导热基板，有效地将线圈的热量传递至设备外壳，再借由设备外部的散热翅片及风扇等措施进行散热，保证线圈能够稳定可靠工作，适用于小型化及结构紧凑的设备。
基本信息
专利标题 ：
散热骨架
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921033601.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-07-03
授权号 ：
CN210091871U
授权日 ：
2020-02-18
发明人 ：
王蓬张金彪张锦标
申请人 ：
广州海格通信集团股份有限公司
申请人地址 ：
广东省广州市高新技术产业开发区科学城海云路88号
代理机构 ：
广州华进联合专利商标代理有限公司
代理人 ：
任星宇
优先权 ：
CN201921033601.7
主分类号 ：
H01F27/08
IPC分类号 ：
H01F27/08 H01F27/22 H01F27/28 H01F27/30
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01F
磁体；电感；变压器；磁性材料的选择
H01F27/00
变压器或电感器的一般零部件
H01F27/08
冷却；通风
法律状态
2020-02-18 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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