一种SMD贴片变压器的散热骨架
授权
摘要
本实用新型公开了一种SMD贴片变压器的散热骨架,包括有变压器本体和骨架壳,所述骨架壳的形状为U形,所述变压器本体正面的左右两侧均开设有条形槽,所述条形槽的内部与骨架壳的后端卡接,所述骨架壳的外表面开设有散热槽,所述骨架壳的正面的中心安装有驱动电机,所述驱动电机的输出端固定连接有中心轴,本实用新型通过驱动电机、中心轴、连接杆、滑套和圆形滑轨之间的配合可以实现温度传感器在圆形滑轨的外表面滑动,实现温度传感器对变压器本体多处位置进行检测,提高了温度传感器检测的效率,再配合矩形槽、卡块、限位柱和限位孔之间的配合可以实现对横条的拆卸方便实现对骨架壳进行拆装。
基本信息
专利标题 :
一种SMD贴片变压器的散热骨架
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202021937827.2
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-09-08
授权号 :
CN213150553U
授权日 :
2021-05-07
发明人 :
唐晓松张燕
申请人 :
深圳市先高电子有限公司
申请人地址 :
广东省深圳市光明新区公明街道李松蓢社区第一工业区炮台路48号H栋十楼C面
代理机构 :
深圳市徽正知识产权代理有限公司
代理人 :
郭振媛
优先权 :
CN202021937827.2
主分类号 :
H01F27/40
IPC分类号 :
H01F27/40 H01F27/22 H01F19/00 H01F27/30
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01F
磁体;电感;变压器;磁性材料的选择
H01F27/00
变压器或电感器的一般零部件
H01F27/40
与内装电元件,例如熔断器的结构联结
法律状态
2021-05-07 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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