一种用于制备铅砖的新型装置
授权
摘要
本实用新型公布了一种用于制备铅砖的新型装置，包括底板、立架、熔铸筒、放置座、收集箱和模具，所述底板上表面的左侧焊接有立架，所述立架右侧的顶端固定安装有熔铸筒，所述底板的上表面焊接有放置座，所述底板上表面的右侧固定安装有收集箱，所述放置座的顶端设置有模具，所述放置座的左壁开设有安装槽，且安装槽内部设置有鼓风机，所述放置座的内部竖直开设有通槽。本实用新型能够使模具内腔的铅料快速成形，结构稳定，方便使用，提升了生产效率，使得液体更好的贴合在模具表面，且铅液中不易存在气泡，加强了铅砖的成品质量。
基本信息
专利标题 ：
一种用于制备铅砖的新型装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921035502.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-07-04
授权号 ：
CN210435342U
授权日 ：
2020-05-01
发明人 ：
张广清杨保民
申请人 ：
河北玉核科技有限公司
申请人地址 ：
河北省唐山市玉田县彩亭桥镇东五里屯村
代理机构 ：
北京市京师律师事务所
代理人 ：
高晓丽
优先权 ：
CN201921035502.2
主分类号 ：
B22D23/06
IPC分类号 ：
B22D23/06 B22D27/08
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B22
铸造；粉末冶金
B22D
金属铸造；用相同工艺或设备的其他物质的铸造
B22D23/00
不包含在B22D1/00至B22D21/00各组中的铸造工艺
B22D23/06
在铸型中熔化金属，如金属颗粒
法律状态
2020-05-01 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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