用于医疗设备电路板维修的定位组件
授权
摘要
用于医疗设备电路板维修的定位组件，包括定位板、半导体制冷片、翅片式散热器、风扇，半导体制冷片的制冷端贴合在定位板的下表面，翅片式散热器包括贴合于半导体制冷片的发热端下表面的散热基板、设置在散热基板下表面的多个散热翅片，风扇固定在散热基板上并位于散热翅片的下方，用于将外界的空气引入散热翅片的间隙中。本实用新型通过在翅片式散热器与定位板之间设置半导体制冷片，通过半导体制冷片直接对定位板进行降温，使定位板的温度适中保持在较低的状态，从而利用定位板对电路板进行降温，避免电路板的温度过高，同时，定位板的结构简单，无需复杂的机加工工序，简化了定位组件的结构。
基本信息
专利标题 ：
用于医疗设备电路板维修的定位组件
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921042981.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-07-04
授权号 ：
CN210188766U
授权日 ：
2020-03-27
发明人 ：
黎永裕
申请人 ：
佛山市天博汇电气有限公司
申请人地址 ：
广东省佛山市禅城区塱宝西路60号四座七层715室(住所申报)
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN201921042981.0
主分类号 ：
B23K3/08
IPC分类号 ：
B23K3/08
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K3/00
用于钎焊，如硬钎焊或脱焊的工具、设备或专用附属装置，不专门适用于特殊方法的
B23K3/08
辅助装置
法律状态
2020-03-27 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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