一种新型超声波传感器振子耦合装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种新型超声波传感器振子耦合装置，具体涉及传感器技术领域，包括传感器，所述传感器内部设置有外壳，所述外壳内部设置有辐射腔，所述传感器外部设置有防滑橡胶套。本实用新型通过设有辐射腔，导电柱一端贯穿辐射腔并与外壳固定连接，导电柱另一端固定有振子，从而使振子与外壳形成接地回路，外壳会成为振子的一部分，激发源发出的电磁波会被振子所吸收，振子会将接受的电磁波进行放大，使天线接收到的电磁信号更强，由于外壳与振子为一体，振子同时会将电磁波传输给外壳，由于外壳本身导电性能较好，外壳会将电磁波向外辐射，从而会扩大电磁波的辐射范围。
基本信息
专利标题 ：
一种新型超声波传感器振子耦合装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921044000.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-07-05
授权号 ：
CN209786190U
授权日 ：
2019-12-13
发明人 ：
杨永波刘静刘培张红梅郭存强
申请人 ：
天津华泰天科电子科技有限公司
申请人地址 ：
天津市滨海新区华苑产业区（环外）海泰创新六路2号16-2-401-5A
代理机构 ：
天津协众信创知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
孟会贤
优先权 ：
CN201921044000.6
主分类号 ：
H01Q1/44
IPC分类号 ：
H01Q1/44 H01Q1/48 H01Q1/22 G01R29/08
法律状态
2019-12-13 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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