一种整体封装的相变蓄热地板
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摘要
本实用新型公开了一种整体封装的相变蓄热地板，其结构主要包括地板装饰层(8)、支撑元件层和基础结构层(4)。所述支撑元件层由钢板支撑元件逐个拼接而成，所述钢板支撑元件由钢板(11)和支撑角钢(12)焊接而成，空心钢管(13)焊接于支撑角钢(12)的中部位置；地暖水管(3)穿过所述空心钢管(13)铺设；钢板支撑元件、基础结构层(4)和基础围挡(10)一同构成了整体封装相变材料的结构组件，相变材料封装后构成相变蓄热层(2)。本实用新型使得地板的整体蓄热能力大幅度提升，为实现间歇性供暖提供了可行性方案；具有供暖能效高、换热面积大和蓄热效率高的优势。
基本信息
专利标题 ：
一种整体封装的相变蓄热地板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921047162.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-07-06
授权号 ：
CN211114585U
授权日 ：
2020-07-28
发明人 ：
吕石磊孙一猛赵靖
申请人 ：
天津大学
申请人地址 ：
天津市南开区卫津路92号
代理机构 ：
天津市北洋有限责任专利代理事务所
代理人 ：
李素兰
优先权 ：
CN201921047162.5
主分类号 ：
E04F15/00
IPC分类号 ：
E04F15/00 E04F15/18 F24D11/00
相关图片
IPC结构图谱
E
E部——固定建筑物
E04
建筑物
E04F
建筑物的装修工程，例如，楼梯，楼面
E04F15/00
楼面
法律状态
2020-07-28 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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