一种温度分布均匀的导热增强型整体封装相变蓄热装置
授权
摘要

本实用新型公开了一种温度分布均匀的导热增强型整体封装相变蓄热装置,包括壳体,所述壳体的内部连接有管道,且管道的一侧连接有出口,并且管道的另一侧连接有进口,所述壳体的两侧分别固定连接有第一转动轴,且出口穿过壳体与第一转动轴的内部之间转动连接,并且进口穿过壳体与第一转动轴的内部之间转动连接。本实用新型中,在旋转机构的作用下,通过减速电机的转动,可使第一转动杆转动,第一转动杆的转动便可带动着其连接的连接板所连接的管道在壳体的内部进行转动,管道的转动增大了热传流体与相变材料的换热面积,提高了壳体蓄、放热速度和蓄热器换热率,且操作方便,制作工艺比较简单,经济成本较低。

基本信息
专利标题 :
一种温度分布均匀的导热增强型整体封装相变蓄热装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202021476850.6
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-07-23
授权号 :
CN212778802U
授权日 :
2021-03-23
发明人 :
汪向磊史艳芳吴永丽吴春灵曹和平李宇王建敏
申请人 :
鄂尔多斯应用技术学院
申请人地址 :
内蒙古自治区鄂尔多斯市康巴什区鄂尔多斯大街东1号
代理机构 :
深圳市威世博知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 :
钟子敏
优先权 :
CN202021476850.6
主分类号 :
F28D20/02
IPC分类号 :
F28D20/02  
IPC结构图谱
F
F部——机械工程;照明;加热;武器;爆破
F28
一般热交换
F28D
其他小类中不包括的热交换设备,其中热交换介质不直接接触的
F28D
其他小类中不包括的热交换设备,其中热交换介质不直接接触的
F28D20/00
一般热贮存装置或设备
F28D20/02
利用潜热的
法律状态
2021-03-23 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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