一种通信用相变高导热垫片
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摘要
本实用新型公开了导热垫片技术领域的一种通信用相变高导热垫片，所述保护层内侧设有导热层，所述保护层外侧粘合有压延复合于基材层上的相变导热材料层，所述导热层内侧设有连接层，所述保护层包括导热材料层，所述导热材料层设于防水层表面，所述防水层内侧连接有硅胶层，所述导热层包括导热片，所述导热片一侧连接有填充于硅胶体中的金属网，所述金属网一侧设有集热片，所述连接层包括硅胶片，所述硅胶片一侧连接有石墨片，所述石墨片表面涂覆有亚敏胶层，所述亚敏胶层上设有离型膜，本实用新型具有高导热稳定性、热量传导速度块以及机械强度和抗冲击性能高的优点，提高了导热垫片的使用寿命。
基本信息
专利标题 ：
一种通信用相变高导热垫片
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922174253.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-12-07
授权号 ：
CN210900183U
授权日 ：
2020-06-30
发明人 ：
潘磊明刘欣
申请人 ：
苏州鑫澈电子有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市吴中区木渎镇金枫南路198号10号楼102A室
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN201922174253.1
主分类号 ：
H05K7/20
IPC分类号 ：
H05K7/20
法律状态
2020-06-30 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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