非蜡类相变导热片及其制备方法
实质审查的生效
摘要
本发明公开了一种非蜡类相变导热片及其制备方法，非蜡类相变导热片包括原料及其质量份数如下：聚合物基体0.5份～20份、导热填料60份～98份、偶联剂0.01份～3份、稀释剂0.1份～10份、增粘剂0.1份～5份以及辅助剂0.1份～1份。本发明的非蜡类相变导热片，采用低温度软化的聚合物基体完全替代蜡材料，有效解决材料老化后的材料变干、变脆等问题；聚合物基体结合稀释剂等其他原料的配合，在满足电子器件的应用环境的温度和压力下具有较好的流动性，保证一定的散热接触面积；热阻低，能够很好地进行热量传导，提高散热效果。
基本信息
专利标题 ：
非蜡类相变导热片及其制备方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114479257A
申请号 ：
CN202210168615.X
公开（公告）日 ：
2022-05-13
申请日 ：
2022-02-23
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
龙小洲
申请人 ：
深圳市飞荣达科技股份有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市光明区玉塘街道田寮社区南光高速东侧、环玉路南侧飞荣达大厦1栋、2栋、3栋
代理机构 ：
深圳市瑞方达知识产权事务所(普通合伙)
代理人 ：
王少虹
优先权 ：
CN202210168615.X
主分类号 ：
C08L23/08
IPC分类号 ：
C08L23/08 C08L93/04 C08K3/08 C09K5/06
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C08
有机高分子化合物；其制备或化学加工；以其为基料的组合物
C08L
高分子化合物的组合物
C08L23/00
只有1个碳-碳双键的不饱和脂族烃的均聚物或共聚物的组合物，此种聚合物的衍生物的组合物
C08L23/02
未用化学后处理改性的
C08L23/04
乙烯的均聚物或共聚物
C08L23/08
乙烯的共聚物
法律状态
2022-05-31 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : C08L 23/08
申请日 : 20220223
申请日 : 20220223
2022-05-13 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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