电子设备后盖模组
授权
摘要
本实用新型揭示一种电子设备后盖模组，其特征在于，包括：承载层；粘结层，所述粘结层设于所述承载层一侧；其中，所述粘结层厚度不大于25微米，且所述粘结层的杨氏模量不小于107；功能层，所述功能层位于所述粘结层远离所述承载层一侧。本实用新型提供的一种电子设备后盖模组，该模组采用的粘结层，所述粘结层厚度不大于20微米，且所述粘结层的杨氏模量不小于107；这样使得在光学片与所述承载层粘结时良率能高，使得外观效果更好，不会出现或减少隐形的印记。
基本信息
专利标题 ：
电子设备后盖模组
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921048828.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-07-05
授权号 ：
CN209913872U
授权日 ：
2020-01-07
发明人 ：
高育龙
申请人 ：
昇印光电（昆山）股份有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市昆山市玉山镇元丰路33号2号房
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN201921048828.9
主分类号 ：
H04M1/02
IPC分类号 ：
H04M1/02
法律状态
2020-01-07 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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