一种纳米微晶贴片用工装
授权
摘要
本实用新型属于微晶生产领域，具体涉及一种纳米微晶贴片用工装，包括底托板、框架和上盖板，所述框架呈矩形，且底部固定底托板，所述框架的内壁上固定有上盖板，所述底托板上矩阵排列有定位孔，且所述底托板的侧壁上设置有数个把手定位孔，所述把手定位孔用于固定把手，所述上盖板上设置内设置有透明有机板，所述框架的一组相对的侧面上分别设置有两个定位销，且所述定位销穿过框架，深入上盖板内。本实用新型解决了现有塑件头贴片效果不佳的问题，利用底托板的定位孔作为阻挡块，利用上盖板的挤压，推动连杆，将圆台裸露，便于后续的贴片处理，降低了贴片难度，提升了贴片效率和质量。
基本信息
专利标题 ：
一种纳米微晶贴片用工装
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921050016.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-07-05
授权号 ：
CN210211424U
授权日 ：
2020-03-31
发明人 ：
赵科研刘军强杨淑艳郭文平
申请人 ：
无锡元旭生物技术有限公司
申请人地址 ：
江苏省无锡市新吴区菱湖大道228号天安智慧城3-607、608
代理机构 ：
无锡市汇诚永信专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
王闯
优先权 ：
CN201921050016.8
主分类号 ：
B29C65/78
IPC分类号 ：
B29C65/78 B29C65/64 A61M37/00
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B29
塑料的加工；一般处于塑性状态物质的加工
B29C
塑料的成型连接；塑性状态材或料的成型，不包含在其他类目中的；已成型产品的后处理，例如修整
B29C65/00
预制部件的接合；所用的设备
B29C65/78
输送要被连接件的装置，如用于制造容器或中空物件
法律状态
2020-03-31 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
