一种高载流FPC
授权
摘要
本实用新型提供了一种高载流FPC，涉及FPC制造技术领域。其中，这种高载流FPC包括：FPC本体、布置于所述FPC本体上的功率模块和供电模块，所述FPC本体包括基板、覆盖于所述基板表面的铜箔以及粘合于所述铜箔的覆膜层，所述功率模块的BOT面开设有漏铜区，所述漏铜区上粘合有第一金属补强板，所述供电模块上粘合有第二金属补强板，所述第一金属补强板和所述第二金属补强板通过导电胶相互粘合，形成L型折叠结构。本实用新型扩大了其地网络的走线宽度，缩短了FPC的TOP层与BOT层的回流路径，增强了载流能力。
基本信息
专利标题 ：
一种高载流FPC
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921057393.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-07-08
授权号 ：
CN210629954U
授权日 ：
2020-05-26
发明人 ：
不公告发明人
申请人 ：
厦门汉印电子技术有限公司
申请人地址 ：
福建省厦门市湖里区火炬高新区创业园昂业楼305A室
代理机构 ：
厦门智慧呈睿知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
陈槐萱
优先权 ：
CN201921057393.4
主分类号 ：
H05K1/02
IPC分类号 ：
H05K1/02 H05K1/18
法律状态
2020-05-26 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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