一种真空封装机
授权
摘要
本实用新型提供的一种真空封装机，包括机架、设在机架上方的控制面板和电控箱，所述机架上设有一工作台，所述工作台上方设有上密封腔和上密封腔运动集成模块，所述上密封腔运动集成模块控制上密封腔的上下运动；所述工作台的下方设有下密封腔和下密封腔运动集成模块，所述下密封腔运动集成模块与下密封腔连接且驱动下密封腔上下运动；所述工作台上设有输送平台，所述输送平台包括主腔室和X轴驱动装置，所述X轴驱动装置与工作台固定连接，所述X轴驱动装置驱动主腔室在工作台上沿着工作台的X轴方向滑动。本实用新型提供的一种真空封装机，自动化程度高，实用性强,能很好地运用在自动化生产线上，操作方便，提高了生产效率以及降低了产品的不良率。
基本信息
专利标题 ：
一种真空封装机
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921059515.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-07-09
授权号 ：
CN210006849U
授权日 ：
2020-01-31
发明人 ：
李志勋谢春华
申请人 ：
东莞市爱康电子科技有限公司
申请人地址 ：
广东省东莞市万江区坝头社区第三工业区北丫2号厂房
代理机构 ：
东莞市奥丰知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
何国涛
优先权 ：
CN201921059515.3
主分类号 ：
H01M10/058
IPC分类号 ：
H01M10/058 H01M10/04
法律状态
2020-01-31 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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