低温室的构成组件及低温室
授权
摘要
本实用新型提供一种低温室的构成组件及低温室，低温室的构成组件包括多个构成体，还包括隔热结构，所述隔热结构包括：隔热层，密封设于相邻的两个所述构成体之间的连接缝处；凸出部，封盖于所述连接缝的外端，并与所述连接缝两侧的所述构成体分别贴合。对于低温室，构成体外的温度通常会比构成体内的温度高很多，所以，通过设置隔热结构，且隔热结构包括封盖于连接缝外端的凸出部，可以对连接缝外端进行更好的隔热，更加有效地防止连接缝外端的热量通过连接缝处扩散到室内，从而可以有效防止连接缝处产生冷桥，提高室内的保温效果，延长低温室的使用寿命。
基本信息
专利标题 ：
低温室的构成组件及低温室
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921060343.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-07-08
授权号 ：
CN210597669U
授权日 ：
2020-05-22
发明人 ：
刘宏涛李晓晴石璐关发扬李甜
申请人 ：
北京万达文旅规划设计院有限公司
申请人地址 ：
北京市朝阳区建国路93号院B、C座内B座3层302室
代理机构 ：
北京三聚阳光知识产权代理有限公司
代理人 ：
安志娇
优先权 ：
CN201921060343.1
主分类号 ：
E04B1/66
IPC分类号 ：
E04B1/66 E04B1/68 E04B1/76 E04H3/10 E04H5/10
IPC结构图谱
E
E部——固定建筑物
E04
建筑物
E04B
一般建筑物构造；墙，例如，间壁墙；屋顶；楼板；顶棚；建筑物的隔绝或其他防护
E04B1/00
一般构造；不限于墙，例如，间壁墙，或楼板或顶棚或屋顶中任何一种结构
E04B1/62
隔绝或其他防护；用于此目的构件或使用的特殊材料
E04B1/66
密封
法律状态
2020-05-22 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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