多层构成半导体微型组件
专利权的终止
摘要
交替叠层组装了半导体芯片(2)的树脂衬底(3)和形成了比半导体芯片(2)大的开口部的，粘结在树脂衬底(3)上的薄膜部件，形成的多层构成半导体微型组件。树脂衬底(3)中位于最下层的树脂衬底(4)的厚度比其他的树脂衬底(3)厚。还有，形成在第1树脂衬底(3)中的第1埋入导体(7)，在为组装半导体芯片(2)的区域周围，分别排列了由内向外的复数列，第1埋入导体(7)的排列间隔越向外侧越大。形成在薄膜部件(5)中的第2埋入导体(9)，在开口部(10)的周围，分别排列为由内向外的复数列，第2埋入导体(9)的排列间隔越向外侧越大。
基本信息
专利标题 ：
多层构成半导体微型组件
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN1790706A
申请号 ：
CN200510127180.0
公开（公告）日 ：
2006-06-21
申请日 ：
2005-11-30
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
佐藤元昭川端毅福田敏行
申请人 ：
松下电器产业株式会社
申请人地址 ：
日本大阪府
代理机构 ：
中科专利商标代理有限责任公司
代理人 ：
汪惠民
优先权 ：
CN200510127180.0
主分类号 ：
H01L25/00
IPC分类号 ：
H01L25/00 H01L23/498
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L25/00
由多个单个半导体或其他固态器件组成的组装件
法律状态
2012-02-08 ：
专利权的终止
未缴年费专利权终止号牌文件类型代码 : 1605
号牌文件序号 : 101179909629
IPC(主分类) : H01L 25/00
专利号 : ZL2005101271800
申请日 : 20051130
授权公告日 : 20090624
终止日期 : 20101130
号牌文件序号 : 101179909629
IPC(主分类) : H01L 25/00
专利号 : ZL2005101271800
申请日 : 20051130
授权公告日 : 20090624
终止日期 : 20101130
2009-06-24 ：
授权
2008-01-23 ：
实质审查的生效
2006-06-21 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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