深孔同轴照明装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种深孔同轴照明装置,其技术要点包括设置在激光焊接头内的装置壳,装置壳内设有容置腔,容置腔的一面开设有用于激光穿进容置腔内的激光进孔,远离激光口的一面开设有用于激光穿出容置腔的激光出孔,激光出孔的径向外侧开设有灯光口,容置腔内激光进孔的径向外侧设有倾斜相聚朝向灯光口的内部照明灯,容置腔外侧连接设有聚光槽,聚光槽的槽底面通过激光出孔与容置腔连通,容置腔内设有聚焦镜,所聚光槽的槽口上设有槽盖,槽盖上开设有聚焦出口,内部照明灯的照明光和激光经过聚焦镜后从聚焦出口同轴射出。本实用新型具有在对深孔或者槽内的位置进行修复焊接时,能将光源清楚的照到修复位置优点。
基本信息
专利标题 :
深孔同轴照明装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201921061920.9
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-07-06
授权号 :
CN210548969U
授权日 :
2020-05-19
发明人 :
蔡木坤靳平
申请人 :
深圳市普达镭射科技有限公司
申请人地址 :
广东省深圳市龙岗区平湖街道新木大道6号新木盛低碳产业园B栋三楼
代理机构 :
代理人 :
优先权 :
CN201921061920.9
主分类号 :
B23K26/70
IPC分类号 :
B23K26/70 B23K26/21 F21V33/00 F21V5/00 F21V19/00 F21W131/403
相关图片
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B23
机床;其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊;焊接;用钎焊或焊接方法包覆或镀敷;局部加热切割,如火焰切割;用激光束加工
B23K26/00
用激光束加工,例如焊接、切割、或打孔
B23K26/70
辅助操作或设备
法律状态
2020-05-19 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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