电镀光剂添加装置及系统

授权

摘要

电镀PCB板工艺中，当光剂的浓度不稳定时会对生产的PCB存在严重的品质隐患。基于此，本实用新型提供一种电镀光剂添加装置及系统，包括铜缸及添加槽，其中，光剂添加系统中的铜缸及添加槽可以为一一对应的多个，铜缸与添加槽之间连接有管道，管道上安装有添加泵，电镀光剂添加装置或装置中设置有计量模块，计量模块与铜缸和添加泵连接，其中，计量模块用于计量铜缸电镀时消耗的电量，并在铜缸的电镀电量消耗达到设定的阈值时，向添加泵发送打开的信号，添加泵接收到打开的信号后打开，进而实现添加槽向铜缸自动添加光剂。本实用新型可以有效保证铜缸内光剂的浓度稳定，确保生产的PCB品质。

基本信息

专利标题：

电镀光剂添加装置及系统

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201921062723.9

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-07-09

授权号：

CN211079394U

授权日：

2020-07-24

发明人：

崔蜀巍王兴文

申请人：

深圳中富电路股份有限公司

申请人地址：

广东省深圳市宝安区沙井街道和一社区和二工业区兴业路8号

代理机构：

代理人：

优先权：

CN201921062723.9

主分类号：

C25D21/14

IPC分类号：

C25D21/14